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天瑞 EDX600PLUS 是一款下照式、微聚焦、高精度的 X 射線熒光鍍層測厚儀，主打微小樣品、多層鍍層與異型面的快速無損檢測，核心優(yōu)勢是0.1mm 微光斑、5 層鍍層同時測、10 秒級出結果

一、核心定位與原理

• 定位：工業(yè)級鍍層厚度與成分分析儀，面向電鍍、化鍍、熱鍍、五金、電子、光伏、貴金屬等行業(yè)

• 原理：能量色散 X 射線熒光（EDXRF），下照式光路，X 射線激發(fā)樣品產(chǎn)生特征熒光，經(jīng)探測器解析，計算鍍層厚度與元素含量

• 優(yōu)勢：無需液氮、無需制樣、一鍵全自動、無損快速

二、核心硬件配置

1. X 射線發(fā)生系統(tǒng)

• X 光管：100W 高功率微聚焦 W 靶光管，微焦斑設計，信號強、穩(wěn)定性高

• 高壓單元：進口大功率高壓電源，保障輸出效率

• 準直器：四種微孔聚焦準直器自動切換，最小0.1×0.2mm/Φ0.15mm，最小光斑0.1mm，最小測量面積0.03mm2（延長時間可達 0.01mm2）

2. 探測系統(tǒng)

• 探測器：大面積高分辨率FAST?SDD 硅漂移探測器（Be 窗，25mm2）。

• 能量分辨率：135–140eV，元素解析能力強，降低干擾

• 多道分析器：DMCA 數(shù)字多道，4096 道，數(shù)據(jù)精度高

3. 樣品臺與定位

• 三維移動平臺：精密 XY 軸 + Z 軸自動對焦，重復定位精度 **<0.005mm**。

• 雙高清攝像頭：全景 + 局部，圖像放大30 倍，可視化選點

• 激光定位 + 距離補正：支持凹凸、螺紋、曲面、深槽等異型樣品檢測，變焦范圍0–30mm

• 防撞保護：雙重機械 + 軟件保護，自動防撞

三、核心技術指標

四、核心算法與軟件

• EFP 算法：在 FP/EC 基礎上迭代，適配多層、重復元素、合金鍍層，標樣需求少。

• 基體效應校正：獨立模型 + 多變量非線性回歸，提升復雜樣品準確性。

• 全自動操作：開機自檢、開蓋退臺、關蓋對焦、點擊選點、一鍵測試、自動報告

• 實時監(jiān)控：硬件狀態(tài)、劑量、溫度、高壓全程可視化。

五、典型應用場景

• 電子元器件：PCB、連接器、引腳、IC 引腳鍍層（Au、Ni、Pd、Sn 等）。

• 五金衛(wèi)?。核堫^、閥門、裝飾件（Cr、Ni、Cu、Zn 等）。

• 貴金屬：珠寶、觸點、電鍍金 / 銀 / 鉑 / 鈀厚度與純度。

• 光伏 / 新能源：電池片、電極、導電膜。

• 深槽 / 異型件：螺紋、盲孔、曲面、微小精密件。

六、與普通 EDX600 的關鍵差異

• 探測器：SDD（140eV） vs Si?Pin（更低分辨率）。

• 光斑：最小0.1mm vs 更大光斑。

• 準直器：更小孔徑、自動切換。

• 算法：EFP 多層鍍層專用算法。

• 異型適配：變焦 + 距離補正，支持深槽 / 曲面。